전자제품용 질소 퍼지 시스템

정밀 전자제품 제조 분야에서 공기 중의 미량의 산소와 습기는 눈에 보이지 않는 위협이 되어 솔더 조인트 산화, 칩 수율 감소, 제품 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. Shenger Gas가 제공하는 것은 단순한 질소 생성 장치가 아니라 안정적이고 신뢰할 수 있으며 즉시 사용할 수 있는 전자제품용 질소 퍼지 시스템입니다.-- 이는 SMT 생산 라인, 반도체 패키징 또는 LED 제조에 대해 눈에 보이지 않는 품질 장벽을 구축하도록 설계된 포괄적인 불활성 가스 보호 솔루션입니다.

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제품 소개

핵심 시스템 원리 및 구성

당사의 전자{0}}등급 질소 퍼지 시스템은 기본적으로 검증된 PSA(압력 변동 흡착) 기술을 기반으로 합니다. 깨끗하고 압축된 공기는 세심하게 구성된 탄소 분자체 흡착탑을 통과하며, 산소와 질소의 흡착 속도 차이를 이용하여 고순도 질소를 동적으로 분리합니다. 그러나 이야기는 훨씬 더 나아갑니다.

전자제품을 위한 완전한 질소 퍼지 시스템에는 일반적으로 다음이 포함됩니다.

코어 질소 생성 장치: 고품질-수입 분자체를 활용하여 분리 효율성과 긴 서비스 수명을 보장합니다.
정밀 정화 및 여과 모듈: 직렬 다운스트림으로 연결된 다{0}}단계 여과(활성탄-오일 제거, 정밀 먼지 제거, 독점적인 고효율{2}}제습)는 -60도 이하의 낮은 이슬점으로 안정적인 배출구 질소 순도를 보장하여 전자 산업의 엄격한 가스 요구 사항을 충족합니다.
지능형 압력 안정화 및 흐름 제어: 통합된 정밀 압력 조절기 및 질량 흐름 컨트롤러(MFC)는 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 기계 또는 포장 장비에 안정적인 압력과 정밀하게 측정된 질소 공급을 제공합니다.
실시간-모니터링 및 경보 시스템: 온라인 산소 분석기, 이슬점 측정기 및 압력 센서는 실시간 데이터 피드백을 제공합니다.- 미리 설정된 매개변수에서 벗어나면 경보가 발생하여 오류 방지{3}}프로세스 보호가 보장됩니다.
통합 설계: 모든 구성 요소는 공장에서 출고되기 전에{0}}작고 견고하며 심미적으로 설계된 프레임에 사전 통합되어 있어 현장 설치 작업을 최소화하고 시스템 무결성과 안정성을 보장합니다.-

기술 사양 및 성능 지표

다음은 전자 산업 응용 분야의 일반적인 시스템 사양입니다. 모든 매개변수는 특정 프로세스 요구사항에 따라 맞춤화될 수 있습니다.

목	표준 사양 범위	비고
출구 질소 순도	99.9% ~ 99.999% (O2 함유량 최저 10ppm)	순도가 높을수록 더 나은 -산화 방지 효과를 제공하므로 칩 패키징과 같은 고정밀 분야에 이상적입니다.-
질소 유량	5 ~ 200Nm3/h	생산 라인 수와 사용 지점 수에 따라 유연하게 설계하고 확장할 수 있습니다.
출구 압력	0.1 ~ 0.8 MPa (조정 가능)	균일한 퍼지 효과를 보장하려면 안정적인 압력이 중요합니다.
이슬점	-40도 이하 ~ -70도 이하	정밀 부품 및 솔더 페이스트 활동에 대한 습기의 영향을 효과적으로 제거합니다.
에너지 소비	0.12kWh/Nm³ 이하(정격 순도 및 유량 기준)	효율적이고 에너지를 절약하는-설계로 장기적인 운영 비용이-절감됩니다.
주변 온도	5~40도	넓은-온도 설계는 대부분의 작업장 환경에 적합합니다.

인증 및 표준:
당사의 시스템 설계 및 제조는 엄격한 국제 표준을 준수합니다. 코어 압력 용기는 ASME 표준을 준수하며 전체 품질 관리 시스템은 ISO 9001:2015 인증을 받았습니다. 모든 가스{4}}접촉 배관은 316L 스테인레스 스틸 또는 고품질-구리 튜브로 제작되어 가스 공급 중 2차 오염이 발생하지 않습니다.

장비 그 이상: 전담 프로세스 파트너

우리는 두 생산 라인이 완전히 똑같지는 않다는 것을 알고 있습니다. 따라서 Shenger Gas가 제공하는 모든 전자제품용 질소 퍼지 시스템에는 맞춤화 및 서비스의 DNA가 담겨 있습니다.

프로세스 요구 사항 분석: 당사 엔지니어는 먼저 고객의 특정 응용 분야(예: 선택적 납땜, 레이저 밀봉, 전자 빔 어닐링), 기존 장비 인터페이스 및 작업장 레이아웃/공간 제약을 이해합니다.
맞춤형 설계: 분석을 바탕으로 시스템 구성을 조정합니다. 그 예로는 초-고순도를 요구하는 고객을 위한 촉매 탈산소 모듈 추가, 공간이 제한된 작업장을 위한 스키드- 장착 또는 수직 통합 구조 설계 등이 있습니다.-
턴키 프로젝트 제공: 현장 조사 및 솔루션 설계, 공장 통합 테스트부터 현장 설치, 시운전, 운영 인력을 위한 종합 교육까지{0}}전반적인 서비스를 제공합니다. 우리는 시스템이 단순히 전달되는 것이 아니라 생산 흐름에 원활하게 통합되도록 보장합니다.
지속적인 지원: 당사는 고객 파일을 구축하고 정기적인 예방 유지 관리 알림을 제공하며 연중무휴 기술 지원 응답을 제공합니다. 우리는 생산의 연속성을 보장하기 위해 마모 부품의 충분한 재고를 유지합니다.

광범위한 애플리케이션 시나리오

이 시스템은 다음과 같은 일반적인 응용 분야에서 전자 제품 제조의 품질과 신뢰성을 향상시키도록 설계되었습니다.

PCB 어셈블리: SMT 리플로우 및 웨이브 솔더링 공정 중 질소 보호를 통해 솔더 조인트 산화를 크게 줄이고 솔더링 품질과 외관을 개선합니다.
반도체 및 칩 패키징: 민감한 칩 영역의 산화를 방지하고 패키징 수율을 향상시키기 위해 다이 부착, 본딩 및 패키징 공정 중에 불활성 분위기를 조성합니다.
광전자공학 제품 제조: LED 칩 패키징, 레이저 다이오드 생산 등, 고온 공정 중 재료 열화를 방지합니다.-
정밀 전자 부품: 수정, 센서, 계전기와 같은 부품의 제조 및 보호.