
전자제품 제조용 PSA 질소 플랜트
반도체 칩 식각부터 LCD 패널 패키징까지 전자 산업의 모든 정밀 공정은 고순도, 안정성이 매우 높은 불활성 가스의 보호에 의존합니다. 선도적인 가스 시스템 공급업체로서 당사는 전자 생산 라인에 질소 공급이 단순한 가스 분리 그 이상임을 이해하고 있습니다. 이는 제품 수율을 보호하고 산화 위험을 제어하며 정제된 제조를 가능하게 하는 핵심 인프라입니다. 당사의 전자제품 제조 전용 PSA 질소 공장은 이러한 깊은 이해를 바탕으로 개발되었으며, 가스 생산부터 최종 사용까지 신뢰할 수 있는 보증을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다-.
전자제품 제조를 위한 이 PSA 질소 플랜트의 핵심에는 고도로 최적화된 압력 변동 흡착(PSA) 기술이 있습니다. 고유한 타워 구조 설계 및 정밀한 제어 프로그램과 결합된 수입 CMS 탄소 분자체를 활용하여 주변 온도에서 공기로부터 질소와 산소를 효율적으로 분리합니다. 기존의 극저온 방법에 비해 복잡한 냉각 시스템이 필요 없고, 빠른 시작을 제공하며,-에너지 소비를 크게 줄이고, 지능형 제어 시스템을 통해 순도와 유속을 미세하게 조정할 수 있습니다.- SMT 장착, 리플로우 솔더링, 반도체 패키징과 같은 공정의 다양한 가스 요구 사항에 완벽하게 적응할 수 있습니다. 결정적으로, 당사의 특별히 최적화된 흡착 사이클 프로그램은 출력 순도의 안정성을 극대화하여 순도 변동이 민감한 생산 단계에 영향을 미치는 것을 방지합니다.
전자 제품 제조에서 순도는 단지 기본 요구 사항일 뿐입니다. 진정한 과제는 수명주기 전반에 걸쳐 이러한 안정성을 유지하고 불순물(예: 수분, 산소, 오일 및 미립자)을 ppb 또는 ppt 수준으로 제어하는 것입니다. 전자제품 제조를 위한 당사의 PSA 질소 공장을 차별화하는 점은 다단계 심층 정화 및 여과 모듈이 통합되어 있다는 것입니다. 이 시스템은 99.999%(5N)가 넘는 초-순도의 질소를 쉽게 생산할 수 있습니다. 내장형-또는 외부 정화기를 통해 산소 함량을 1ppm 미만으로 낮출 수 있으며 이슬점은 -70도보다 낮습니다. 당사는 모듈식 설계를 제공하므로 실제 생산 공정에 따라 촉매 탈산소 또는 고효율 미립자 여과와 같은 고급 모듈을 통합할지 여부를 유연하게 선택할 수 있습니다.
시스템의 기술적 우수성은 궁극적으로 명확하고 검증 가능한 매개변수에 반영됩니다. 다음은 일반적인 전자제품 제조 요구 사항에 맞게 맞춤화된 PSA 질소 플랜트의 핵심 사양입니다.
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목 |
기술 사양 및 설명 |
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출력 순도 |
99.5% ~ 99.9995%의 표준 제공. 전자-등급 애플리케이션의 경우 일반적으로 99.999%(5N) 이상이 보장됩니다. |
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유량 범위 |
모듈형 디자인. 5Nm³/h~2000Nm³/h의 단일 장치 용량은 확장을 위한 다중-장치 병렬 구성을 지원합니다. |
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작동 압력 |
대기 유형(~1bar) 또는 중간-압력 유형(파이프라인 분배 요구 사항을 충족하려면 최대 10bar). |
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출구 이슬점 |
표준: -40도 ~ -70도(건조 후). 요청 시 -80도 이하의 깊은 건조로 구성 가능합니다. |
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주요 불순물 |
잔류 산소:<1 ppm ~ 10 ppm (depending on purification config). Oil Content: <0.003 mg/m³. Particulates: Can reach 0.01μm with terminal filtration. |
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제어 시스템 |
완전 자동 PLC 제어, 컬러 터치스크린 표준. 원격 모니터링, 온라인 순도 분석, 결함 자가 진단- 및 데이터 로깅 기능을 제공합니다. |
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설계 표준 |
코어 압력 용기는 ASME 표준을 준수합니다(옵션). 시스템 설계 및 제조는 ISO9001 품질 관리를 준수합니다. 전기 부품은 IEC 또는 GB 표준을 충족합니다. |
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에너지 소비 |
순도 및 유량 구성에 따라 일반적으로 0.08 ~ 0.15kWh/Nm3(순도 99.9%의 경우)입니다. 높은-효율성, 에너지-절약형 설계가 특징입니다. |
웨이퍼 팹에서 가전제품 조립 라인에 이르기까지 전자제품 제조를 위한 이 PSA 질소 플랜트의 가치는 구체적인 적용 시나리오에서 입증됩니다. 이 플랜트는 접합부 산화를 방지하기 위해 레이저 용접에 무산소 환경을 제공합니다.- 리플로우 오븐 내에서는 정밀한 불활성 분위기에서 솔더 페이스트가 녹아 밝고 견고한 솔더 조인트가 형성되도록 보장합니다. 반도체 패키징 중에 금 와이어를 오염으로부터 보호하여 패키징 신뢰성과 칩 수명을 향상시킵니다. 우리는 단순한 장비 그 이상을 제공합니다. 우리는 현장 평가, 솔루션 설계, 장비 설치/시운전부터 직원 교육까지 전체 과정을 포괄하는 완전한 현장 질소 생성 솔루션을 제공합니다.- 우리는 각 공장의 레이아웃, 가스 소비 프로필 및 향후 계획이 고유하다는 것을 알고 있습니다. 따라서 우리는 사용자 정의 기능을 강조합니다. 공간이 제한된 작업장을 위한 개조이든-기존 시설 관리 시스템과의 통합이 필요한 새로운 프로젝트이든 우리는 타겟 엔지니어링 설계와 유연한 프로젝트 납품 모델을 제공합니다.
전자 제품 제조를 위해 안정적이고 신뢰할 수 있는 PSA 질소 플랜트를 선택한다는 것은 생산 라인에 확실성을 부여한다는 의미입니다. Shenger Gas는 견고한 엔지니어링과 세심한 서비스를 통해 효율적이고 경제적이며 자체 제어되는-질소 공급 시스템을 구축할 수 있도록 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다. 가스 관리의 복잡성을 처리하여 고객이 핵심 제조 프로세스를 혁신하고 제품 품질을 향상시키는 데 더 집중할 수 있도록 하십시오. 우리는 귀하의 생산 요구에 가장 적합한 질소 솔루션을 공동으로 계획하기 위해 귀하와 심도 있는 논의를 기대합니다.-






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